LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。 COB封装工艺，即Chip On Board封装工艺，是将LED芯片直接贴装在PCB板上的一种封装方式。与传统的SMD封装方式相比，COB封装具...

Mini/Micro LED 被誉为“下一代显示技术” 如何加速推进其规模化量产和商业化普及 成为行业聚焦问题   COB技术 是Mini/Micro LED发展中的重要一环 应用范围广阔 增长势头强劲   针对COB屏的技术难题和特点 卡莱特多管齐下，围绕核心算法 推出多项前沿技术和解决方案 全方位提升COB屏画面显...

板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此据强力巨彩了解COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COBLED显示屏大规模应用。COB集成封装LED显示屏模块，正面为LED灯模组构成像素点，...

益于小间距LED的发展，COB、IMD、SMD等技术在这几年得到了繁荣发展，并一步步走向世界的前列。而在日趋增长的P1.0以下微间距显示市场中，COB是核心的技术路线之一，更是分化出正装与倒装之列，倒装COB又因能够真正实现芯片级差距，想象空间更为广阔，更是备受产业关注！ LED显示屏微间距化已经成为显示行业发展的一个...

COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。...