更新时间:07-17

板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此据强力巨彩了解COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COBLED显示屏大规模应用。COB集成封装LED显示屏模块,正面为LED灯模组构成像素点,...

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更新时间:04-26

益于小间距LED的发展,COB、IMD、SMD等技术在这几年得到了繁荣发展,并一步步走向世界的前列。而在日趋增长的P1.0以下微间距显示市场中,COB是核心的技术路线之一,更是分化出正装与倒装之列,倒装COB又因能够真正实现芯片级差距,想象空间更为广阔,更是备受产业关注! LED显示屏微间距化已经成为显示行业发展的一个...

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更新时间:04-12

COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色,降低风险,降低成本。LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。...

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