板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此据强力巨彩了解COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COBLED显示屏大规模应用。COB集成封装LED显示屏模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED显示屏。

 

COB的理论优势：
1、设计研发:没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小;

2、技术工艺:减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装;

3、工程安装:从应用端看，COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。

4、产品特性上:
(1)超轻薄:可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
(2)防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
(3)大视角:视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
(4)散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。
(5)耐磨、易清洁:表面光滑而坚硬，耐撞耐磨;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
(6)全天候优良特性:采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

 

正是这些原因，COB封装技术在显示领域被推向了前台。当前COB的技术难题，目前COB在行业积累和工艺细节有待提升，也面对一些技术难题。

1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等;

2、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。

3、现有的COB封装，仍旧采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。

4、制造成本:由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距。