什么是COB?全倒装COB的优势是什么?

发布时间:2022-04-26浏览量:309标签: , , , , ,

益于小间距LED的发展,COB、IMD、SMD等技术在这几年得到了繁荣发展,并一步步走向世界的前列。而在日趋增长的P1.0以下微间距显示市场中,COB是核心的技术路线之一,更是分化出正装与倒装之列,倒装COB又因能够真正实现芯片级差距,想象空间更为广阔,更是备受产业关注!

LED显示屏微间距化已经成为显示行业发展的一个重要趋势。近年来COB显示进入了爆发期,越来越多的行业龙头企业加入到了COB的阵营。什么是COB?缘何全倒装COB备受青睐?

COB是什么?

COB(Chip on Board)技术最早发源于上世纪60年代,是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升最终产品稳定性的“电气设计”。简单来讲,COB封装的结构就是,将最原始的、裸露的芯片或者电子元件,直接贴焊在电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。

正装VS倒装

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全倒装COB优势

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超高可靠

封装层厚度进一步降低,可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术,静态及高动态画质精细完美。

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简化工艺 显示更佳

全倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距。

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大尺寸 宽视域

2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接,适用于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显示均匀性,大视角下不偏色,可达到170度的观看效果。

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超高密度 更小点间距

全倒装COB是真正的芯片级封装,无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制,突破正装芯片的点间距极限,是点间距1.0以下产品的首选。

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节能舒适 近屏体验佳

全倒装发光芯片,同等亮度条件下,功耗降低45%。独特散热技术,同等亮度下,屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃,更适用于近屏体验的应用场景。

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武汉彩亮光电科技有限公司目前研发有共阴性纯倒装COB箱体及COB智慧一体机,产品像素间距涵盖0.7、0.9、1.2、1.5、1.8mm,为客户提供了更大的选择空间。

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April
2022

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