益于小间距LED的发展，COB、IMD、SMD等技术在这几年得到了繁荣发展，并一步步走向世界的前列。而在日趋增长的P1.0以下微间距显示市场中，COB是核心的技术路线之一，更是分化出正装与倒装之列，倒装COB又因能够真正实现芯片级差距，想象空间更为广阔，更是备受产业关注！

LED显示屏微间距化已经成为显示行业发展的一个重要趋势。近年来COB显示进入了爆发期，越来越多的行业龙头企业加入到了COB的阵营。什么是COB？缘何全倒装COB备受青睐？

COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升最终产品稳定性的“电气设计”。简单来讲，COB封装的结构就是，将最原始的、裸露的芯片或者电子元件，直接贴焊在电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。

封装层厚度进一步降低，可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。黑场更黑、亮度更亮、对比度更高。支持HDR数字图像技术，静态及高动态画质精细完美。

全倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距。

2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接，适用于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显示均匀性，大视角下不偏色，可达到170度的观看效果。

全倒装COB是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的首选。

全倒装发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低45%。独特散热技术，同等亮度下，屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃，更适用于近屏体验的应用场景。